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[한국정밀공학회 춘계학술대회] 첨단 디스플레이 공정을 위한 초분광 기반 다채널 두께 측정

안흘비, 배재석, 박정재, 진종한 2025-05-14 조회수 22

최근 디스플레이 제조 공정에서 실시간 전수검사는 수율 향상을 위한 필수적인 요소로 부각되고 있다. 기존의 한 점을 측정하는 광계측 센서는 기계적 스캐닝을 통해 프로파일 데이터를 획득하였으나, 측정 누락 구간 발생, 기구적 내구성 저하, 측정 신호의 동기화 문제와 같은 한계를 가진다. 이를 해결하기 위해 초분광 기반의 센서가 도입되었으나, 연속된 일직선상의 제한된 측정만 가능하며 다양한 위치에 대한 동기화된 다채널 측정에는 한계가 있었다. 본 연구에서는 다수의 독립된 광섬유 채널로 구성된 초분광 기반 두께 측정 센서를 제안한다. 제안된 시스템은 단일 모드 광섬유 커플러와 연결된 다수의 광섬유 기반 프로브로 구성되며, 각각의 측정점에서 개별 프로브를 통해 획득한 광신호는 초분광 모듈 내에서 높은 파장분해능을 가지고 동시에 분광되어 2차원 이미지 센서를 통해 한 번에 측정된다. 특히, 본 기술은 다수의 측정 위치에서 별도의 동기화 장치 없이 동시에 측정이 가능하며, 휘어진 디스플레이 패널이나 물리적으로 이격된 측정점에서도 공간적 제약 없이 자유로운 배치가 가능하다. 제안된 기술은 대형 유연 디스플레이 제조 공정에서 기판, 보호막 등의 두께 측정뿐만 아니라, 첨단 반도체 및 이차전지 공정에서의 패키징 또는 용접 상태 검사 등에도 확장하여 적용이 가능할 것으로 기대된다.