최근 디스플레이 제조 공정에서는 대면적 패널에서 발생하는 결함을 조기에 검출하고 이를 사전에 방지하기 위한 검사 및 계측 기술의 수요가 빠르게 증가하고 있다. 특히 고속 레이저 가공 및 절단 공정에서는 미세 균열, 단면 손상 등이 제품 신뢰성에 직접적인 영향을 미치므로, 대면적에서 결함을 신속하게 탐지하는 비전 기반 검사 기술이 필수적이다. 동시에 이러한 결함의 발생을 완화하기 위해 적용되는 디스플레이 보호용 접착 필름의 두께를 정밀하게 관리하는 광계측 기술 또한 중요성이 커지고 있다. 본 연구에서는 머신 비전 기술과 분광 간섭계 기반 다층 필름 두께 측정 기술을 통합 적용하는 검사 및 계측 방법을 제안한다. 머신 비전 시스템은 이동 중인 대면적 패널에서 크랙 및 형상 이상을 실시간으로 검출하여 공정 상태를 모니터링한다. 한편, 분광 간섭계는 PET-접착층-PET 구조와 같은 보호용 다층 필름의 각 층별 두께를 비접촉 방식으로 동시에 측정하여, 필름의 보호 성능에 영향을 미치는 두께 편차를 정량적으로 평가한다. 제안된 방법을 통해 결함 검출 기술과 결함 방지에 기여하는 필름 두께 관리 기술을 통합적으로 운용함으로써 디스플레이 공정의 검사 및 계측 효율을 향상시킬 수 있을 것으로 기대한다.
