2026년 4월 21일, 진종한 박사(CTO, 총괄연구개발이사)는 일본 요코하마 퍼시피코 컨벤션센터에서 개최된 OPIC-OPTM2026 국제학술대회에서 ‘분광 간섭계를 이용한 두께 및 표면 형상 측정(Thickness and Surface Profile Measurement using Spectral Interferometry)’을 주제로 초청 발표를 진행하였습니다.
OPIC 2026은 광학 및 포토닉스 분야의 연구자와 산업계 전문가들이 최신 연구 성과와 응용 기술을 공유하는 국제 학술대회로, 2012년부터 매년 일본 요코하마 퍼시피코에서 개최되어 온 일본의 대표적인 광학·포토닉스 국제행사입니다. OPIC 2026은 2026년 4월 20일부터 24일까지 개최되었으며, 레이저, 바이오메디컬, 나노포토닉스, 광계측, 디스플레이, 우주·지구과학 등 다양한 전문 학술회의로 구성되었습니다.
그중 OPTM은 Optical Technology and Measurement for Industrial Applications Conference의 약자로, 산업 응용을 위한 광학 측정 기술과 최신 계측 기술을 다루는 전문 학술회의입니다. OPTM은 광학 측정 기술의 최신 동향과 산업 적용 사례를 공유하고, 연구자 간 교류를 촉진하는 것을 주요 목적으로 하고 있습니다.
이번 초청 발표에서 진종한 박사는 분광 간섭계와 분광 반사계의 기본 원리를 소개하고, 미터랩이 보유한 점 측정 기술과 라인 측정 기술을 중심으로 첨단 제조공정에서 요구되는 정밀 광계측 기술을 설명하였습니다. 특히 초분광기 기반의 두께 프로파일 측정 및 3차원 형상 측정 기술을 활용한 인라인 공정 적용 결과를 공유하며, 실제 산업 현장에서 분광 간섭계가 어떻게 고속·고정밀 측정 솔루션으로 활용될 수 있는지 소개하였습니다.
또한 미터랩의 배재석 박사와 이준영 박사도 각각 구두 발표를 통해 최신 연구개발 성과를 공유하였습니다. 배재석 박사는 ‘High-Density Thickness and Surface Profile Mapping of Large-Area Patterned Wafers Using Spectral Interferometry’를 주제로, 대면적 패턴 웨이퍼의 고밀도 두께 및 표면 형상 맵핑 기술에 대해 발표하였습니다. 이준영 박사는 ‘Deep Learning-Based Thin-Film Metrology on Rough Surfaces’를 주제로, 거친 표면을 갖는 박막 구조의 측정 한계를 딥러닝 기반 분석 기법으로 해결하는 연구 사례를 소개하였습니다. 이를 통해 미터랩은 분광 간섭계 기반 정밀 측정 기술뿐만 아니라, 대면적 웨이퍼 측정과 인공지능 기반 박막 분석 등 첨단 제조공정을 위한 다양한 연구 성과를 국제 연구진과 공유하였습니다.
발표 이후 질의응답 시간에는 응용광학 및 정밀계측 분야 연구진들의 활발한 질문이 이어졌으며, 특히 산업계에서의 활용 가능성과 인라인 측정 시스템 적용에 대한 심도 있는 논의가 이루어졌습니다. 이번 OPIC-OPTM2026 발표는 미터랩의 정밀 광계측 기술과 연구 경험을 국제 연구진 및 산업계 관계자들과 나누는 뜻깊은 자리였으며, 향후 글로벌 광계측 기술 교류와 산업 적용 확대의 가능성을 확인하는 계기가 되었습니다.
